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焊锡机厂家为您分享焊锡工艺
随着电子工业的高速展开,产品格料的陆续提高,杰出的焊锡工艺在电子工业中起到越来越主要的感化,因此,我们系统地商量焊锡表面,对处理焊接谬误革新品格有相配大的扶助。下面,我们将根据公司的实践,从锡焊的基根源理、助焊剂、焊锡、自动焊锡机、SMT波焊技术、自动焊接后不良原因及对策,焊锡工程的零谬误料理等几方面注重进行明晰。
A、锡焊原理
在商量焊接工程所用的材料和创办之前,我们必须先了然地相识锡焊的基根源理,否则,我们便无法用目视来查验锡焊所变成的焊点和工程上各各异零件的感化。
1 润湿
润湿是焊接作为中的主角,其接合即是:哄骗液态焊锡润湿在基材上而达到接合的感化。焊锡润湿在基材上时,两者之间以化学键团结,而变成一种连续性的接合,在实践状况下,基材常因受空气及周围境况的侵蚀,而会有一层氧化层,阻难焊锡而无法达到精良的润湿感化。
1、焊接与胶合
当两种材料用胶沾合在一同,其表面的相互沾着是因胶给它们之间一种机械键所致。焊接是在焊锡和金属之间变成一分子间键,焊锡的分子穿入下层金属的分子机关,而变成一稳重、圆满金属的机关。当焊锡融化时,也不可能圆满从金属表面上把它擦掉,因为它已变成为下层金属的一局部。
2、润湿和无润湿
涂有油脂的金属薄板浸到水中,无润湿事态,如将此金属薄板放入热明净溶剂中加以清洗,并小心地干燥,再将它浸入水中,液体将圆满地扩散到金属薄板的表面后变成一薄平均的膜层,即它润湿了此金属薄板。
3、明净
当焊锡表面和金属表面很洁净时,焊锡一样会润湿金属表面。假如明净不够时,焊锡和金属之间会变成一很薄的污染层,几乎总共的金属在透露空气中时,都会立刻氧化,此极薄的氧化层物将防凝金属表面上焊锡的润湿感化。同样的原理,在我们公司的无绳电话修筑进程中,许众PCB焊锡PAD位长时间透露于空气中,而又未采用任何明净步调,其变成的氧化层,将会风险用意到后面的焊接质料(这对我们商量表面接触的充电片INT事态,也将有很大的扶助)4、毛细管的感化将两上洁净的金属表面 合在一同后,浸入融化的焊锡中,焊锡将润湿此两金属表面并向 上爬升,此填满相近 表面之间的间隙,此为毛细管感化。不洁净的金属表面便没有润湿作 用,焊锡不会填满此点。
在自动焊锡进程中,当一电镀毗连孔的印刷线路板经过一波焊炉时,便是毛细管感化的力气将锡填满此孔,并在印刷线路板上面变成一焊锡带,而不是波的压力将焊锡促使此孔,相识这个题目对我们处理焊锡进程中毗连孔的印刷线路板短路事态,起到指导感化。
5、表面张力
用溶剂加以清洗金属表面会削弱表面张力(在焊锡工艺中,我们引进助焊剂“FLUX”,助焊剂有去除金属和焊锡间的氧化物,让锡润湿湿金属表面的感化)。
在焊锡中的污染物会扩充表面张力,焊锡温度也会用意表面张力,温度愈高表面张力也愈小,但这个感化比它所产生的氧化感化还低。
润湿角度(WETTING ANGLE)q,即焊锡表面和铜板之间的角度,它是总共焊点查验的基 础, q越小润湿越好。